宏觀(guān)2017年全球半導體產(chǎn)業(yè)：供應緊張、資本冷卻、競爭加劇
從主要半導體公司公布的第三季度財報預期來(lái)看，2017年無(wú)疑將成為豐收的一年，各分析機構也紛紛上調增長(cháng)預期，普遍認為2017年全球半導體產(chǎn)業(yè)增長(cháng)率至少在15%以上，這將是自2010年以后最好的年景。IC China 2017即將于10月25-27日在上海舉行，立足于全球最大半導體需求市場(chǎng)的中國國家級半導體展，將在這個(gè)最好的年景拉開(kāi)帷幕。
供應緊張
存儲器價(jià)格狂飆，是2017年全球半導體能取得兩位數增長(cháng)的關(guān)鍵。自2016年7月至2017年7月，DRAM價(jià)格在短短一年時(shí)間翻了一番多，市場(chǎng)調研機構IC Insights預計，2017年DRAM市場(chǎng)規模同比增長(cháng)55%，NAND閃存市場(chǎng)規模同比增長(cháng)35%。存儲器市場(chǎng)規模占半導體市場(chǎng)總規模的四分之一左右，所以其價(jià)格波動(dòng)對全行業(yè)影響非常大，據IC Insights估算，若不計入DRAM和NAND閃存，2017年半導體增長(cháng)率將只有6%，比16%的增長(cháng)預期下降10個(gè)百分點(diǎn)。依靠DRAM和NAND閃存的出色表現，三星半導體在2017年第二季度超越英特爾，終結英特爾20多年雄踞半導體龍頭位置的記錄。
資本冷卻
另一方面，在經(jīng)歷了連續兩年（2015至2016）千億美元級別的并購大年之后，2017年半導體行業(yè)在資本市場(chǎng)動(dòng)作較小，如果不將Mobileye視為半導體公司，那么2017年截至目前總并購金額僅在20億美元左右。在外，美國政府針對中國背景資本的收購審查更加嚴格，萊迪思收購案被美國總統特朗普否決；在內，證券市場(chǎng)新規與形勢轉變導致此前幾起資本運作擱淺，回歸A股之路一波三折的豪威科技，仍未有明確方向，而兆易創(chuàng )新已停止對芯成半導體的收購。
競爭加劇
并購等操作資本市場(chǎng)減少了，但半導體行業(yè)資本支出并未減少。單三星一家公司，2017年上半年就在半導體領(lǐng)域豪擲110 億美元，英特爾于2017年正式量產(chǎn)其10納米FinFET工藝，SK海力士也宣布考慮擴產(chǎn)DRAM，臺積電宣布3納米工廠(chǎng)將落戶(hù)臺南，再加上自2015年開(kāi)始中國境內規劃的十來(lái)條新產(chǎn)線(xiàn)，目前產(chǎn)能緊張狀況，在一兩年之后或將發(fā)生大逆轉。
從IC China看全球最大半導體需求市場(chǎng)亮點(diǎn)：
供應緊張、資本冷卻、競爭加劇、波詭云譎，迎來(lái)好年景的半導體產(chǎn)業(yè)正培育著(zhù)更多變數。作為全球最大集成電路消費市場(chǎng)的中國，也在變化中尋求機會(huì )，以盡力改善對外依存度過(guò)高的現狀。近年來(lái)，中國半導體一直保持兩位數增速，制造、設計與封測三業(yè)發(fā)展日趨均衡，但根據規劃，我國半導體自給率在2020年要達到40%，即行業(yè)總規模達到9300億元（據中半協(xié)的統計數據，2016年全行業(yè)銷(xiāo)售額為4335.5億元），要實(shí)現這一目標，這兩年的發(fā)展極為關(guān)鍵。
中國半導體今年表現究竟如何？讀者可以于2017年10月25日至27日，到上海新國際博覽中心舉辦的第十五屆中國國際半導體博覽會(huì )暨高峰論壇(IC China 2017)，來(lái)現場(chǎng)考察中國半導體發(fā)展趨勢，交流國內外半導體技術(shù)發(fā)展狀況，體驗各參展廠(chǎng)商最新產(chǎn)品。
設計業(yè)，看自主發(fā)展
萊迪思（以FPGA產(chǎn)品為主營(yíng)業(yè)務(wù)）收購案被否決，標志著(zhù)通過(guò)收購海外公司來(lái)加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思路已經(jīng)不太現實(shí)，越是關(guān)鍵領(lǐng)域，美國等國家對于中國的限制就會(huì )嚴格，只有自主發(fā)展，才是破除限制的根本方法。
長(cháng)期來(lái)看，美國否決萊迪思案，這對于中國FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展不一定是壞事。雖然領(lǐng)先于中國的競爭對手，但萊迪思與賽靈思和英特爾（收購了原FPGA廠(chǎng)商Altera）的差距也很大，只要中國廠(chǎng)商技術(shù)路線(xiàn)選擇合理，政府創(chuàng )造更好的發(fā)展環(huán)境，在FPGA這樣一個(gè)細分長(cháng)周期行業(yè)中，成長(cháng)起一兩家可以與世界級對手競爭的廠(chǎng)商還是有可能的。在2017 IC China期間，高云、安路科技、西安智多晶微都會(huì )發(fā)布其最新FPGA產(chǎn)品。
制造業(yè)，看穩扎穩打
集成電路制造是三業(yè)中與世界水平差距最大的一項。2017年風(fēng)光無(wú)限的存儲器市場(chǎng)上，中國是買(mǎi)單的一方，無(wú)論是DRAM還是NAND閃存，現在的自給率仍然是零。正在建設中的長(cháng)江存儲，將率先向3D NAND市場(chǎng)發(fā)起沖鋒。不過(guò)，存儲器市場(chǎng)競爭慘烈，幾十年來(lái)實(shí)力弱的競爭對手紛紛出局，如今已經(jīng)形成寡頭局面。如何發(fā)展存儲器產(chǎn)業(yè)，讀者可以到IC China期間舉辦的《全球高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展大預測》論壇去聽(tīng)一下行業(yè)分析機構的看法。
在晶圓代工市場(chǎng)，中國廠(chǎng)商同樣面臨著(zhù)挑戰與機遇。一方面，中國設計公司在快速成長(cháng)，本土設計公司天然有支持本土制造廠(chǎng)商的傾向；另一方面，制造業(yè)發(fā)展所需資金、人力與知識積累的門(mén)檻越來(lái)越高，在這些方面中國廠(chǎng)商與世界領(lǐng)先廠(chǎng)商的差距有拉大的趨勢。如何在現有基礎上穩扎穩打，逐步縮小與世界先進(jìn)水平的差距，相當考驗中芯國際、華宏宏力、華力微等中國制造廠(chǎng)商的經(jīng)營(yíng)能力。
封測業(yè)，看力爭先進(jìn)
封測業(yè)與世界先進(jìn)水平差距最小。根據IC Insights數據，2016年全球前十大委外封測廠(chǎng)中有三家來(lái)自大陸，其中長(cháng)電科技躋身前三，與日月光、安靠和矽品同處第一集團。通富微電和天水華天也均位列前十。長(cháng)電科技董事長(cháng)王新潮在IC China前夕表示，中國半導體要趕上世界先進(jìn)水平大約還需要十年時(shí)間，但封裝技術(shù)門(mén)檻相對較低，國內發(fā)展基礎相對較好，所以封測業(yè)追趕速度比設計和制造更快。
中國半導體第一個(gè)全面領(lǐng)先全球的企業(yè)，最有可能在封測業(yè)出現。
2017年10月25日，IC China 2017將正式開(kāi)幕，今年半導體發(fā)展狀況究竟如何，哪些領(lǐng)域更值得投入，也只有到現場(chǎng)才能一窺全豹了。
